为什么FPC近几年的市场产品的产值占比提升了
从PBC市场的产品产值来看,FPC(柔性电路板)的比重近年来增长迅速,这与目前电子产品的发展方向有关。如今,电子产品不断追求轻巧、轻便、美观、可靠。FPC完全可以满足电子产品的高密度、小型化和高可靠性的要求。因此,近年来,FPC产品已广泛应用于几乎所有高科技电子产品,包括汽车电子、通信行业、消费电子、航空航天军工和工业控制医疗。其实可以说,PCB产值的稳步增长是由FPC产值的增长带动的。
FPC有明显的优势。FPC板在灵活性、体积减小、重量减轻、附着一致性、可靠性增加、电气参数设计可控性、材料可选择使用、成本低等方面具有明显优势。
高科技产品的升级离不开电路板的创新和技术的进步,而FPC产品的开发已经成为最重要的一环。如今,FPC产品已成为黑科技电子产品中最具成长性、最重要的部分,对印刷电路板产品的需求也将不断增加。
这是因为FPC可以在一个连续的基础上生产电路,这个过程从层板卷材开始,可以直接生产成品板。通常,由于基材的耐热性有限,柔性印刷电路的焊接更为重要。手工焊接需要有足够的经验,如果可能的话,应该使用波峰焊接。
1)聚酰亚胺具有吸湿性,焊接前电路必须烘烤(250°F中持续1h)。
2)焊盘应放置在大型导体区域,如接地层、电源层或散热器上,减小散热区域,如图所示。这限制了散热,使焊接更加容易。
3)在密集场所手工焊接引脚时,不要连续焊接邻近的引脚,往返移动焊接,以免局部过热。
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