连接器电镀不均匀原因分析(下)
连接器电镀不均匀原因分析(下)
6、基体形状
镀件的基体形状不同，则镀层的均匀性也不同。越是细长或孔越深的接触件，其镀层的均匀性越差。另外，在接触体中的部分插孔件，插孔开口处缝隙宽度大于孔壁厚度，由于在电镀过程中镀件不断翻转，不可避免地会出现部分镀件之间相互对插的现象(见图3)，这对电镀质量影响很大。因为对插易造成插孔镀后孔内“黑孔”，镀层厚度分布不均匀，在互相对插的部位镀层较薄甚至没有镀层。为达到用户要求，操作者不得不在生产过程中将对插的零件拔开，然后反复加镀，造成人力、物力的浪费，并且也可能因为厚度不够的问题而造成用户退货，从而损失更大。
对插后试样的镀层厚度受到明显影响。为减少上述情况的发生，可对该类镀件的生产流程进行重新调整。将这类插孔收口后再进行电镀，以杜绝电镀时在劈槽口产生对插的现象。以某种插孔为例，镀金后孔内厚度要求达到0.1μm。
以前的生产工序流程是：电镀工序除油─酸洗─钝化─电镀─成品工序收口后装配。由于在电镀过程中镀件相互对插，导致部分镀件孔内金层厚度达到0.2μm以上，部分镀件孔内没有镀金层。后将生产工序流程改为：电镀工序除油─酸洗─钝化─成品工序收口─电镀工序电镀─成品工序装配，镀件对插的问题得以解决。表4是工艺改进前、后，该插孔镀金后的镀层分布情况对比。
按原生产工序进行镀金操作时，由于要考虑电镀时镀件对插的影响，为了保证镀金后孔内厚度按要求达到0.1μm，大部分镀件的金层超厚，造成生产成本浪费;而改进生产工序后，镀层平均厚度明显下降。由此可见，当镀件的基体形状影响到镀层分布时，在不能及时改变镀件设计尺寸的情况下，如果采取合适的工艺流程也可以改善镀金层在零件表面的分布，同时达到节约生产成本的目的。
7、结论
(1)镀层在镀件表面分布的均匀性与镀液的性能、镀件表面电流密度分布的情况有一定的关系。另外，镀层的均匀性还要受到电镀方式、电镀设备性能、镀件装载量以及镀件生产流程的影响。
(2)选择分散能力较好的镀液，采用性能优良的电镀设备，选择适合镀件形状的电镀方式和电镀生产流程，以较低的电流密度也可以获得比较均匀的镀层。
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