回流焊元件的具体要求
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
表面贴装元器件禁布区传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm范围为禁布区。非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区。FPC打样小批量回流焊的传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。
元器件尽可能均匀布局均匀分布有利于减少回流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸的集中布局，会造成线路板局部低温。
元器件应尽可能有规则地排布有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置，有规则的排列方便检查，有利于提高FPC贴片的速度。
元件之间的回流焊间距主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关，一般可参考行业标准。对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。
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