贵金属电镀时需要的事项
在电镀过程中，金的成核在许多暴露于污渍的表面上。这些原子核继续生长并扩散到表面，最终岛屿(孤立的物体)碰撞并完全覆盖表面，形成一个多孔的电镀表面。孔隙率和镀金层的涂布厚度有一定的关系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。
多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于两种类型的表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。提高了硬度，降低了摩擦系数，提高了表面处理寿命。
电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。
钯镍电镀的选择可大大提-金属镀层的耐摩性和寿命。一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。
另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性
氧化物的前表面，镍层提供了一个有效的阻挡层，并阻止所述基板的孔，从而减少了潜在的可能的点蚀;并提供了一个硬贵金属电镀层位于支撑层的下方，从而提高了涂层的寿命。什么样的厚度合适呢?镍底层越厚，磨损越低，横沥XH2.54端子线加工，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择50~100u的厚度。
非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破裂,而建立了金属性的接触区域。与贵金属不同的是，它们总是有一定数量的表面膜。由于目的是提供一种连接器和保持金属接触界面，这些层的存在必须被考虑在内。一般来讲，对于非***的电镀，正向力要求很高足以***坏膜层，进而保持端子接触界面的完整。对于包含膜层的端子表面，洗涤作用也很重要。
端子电镀中有三种非金属表面处理：锡锡铅合金、银和镍。锡是常用的，插簧插片端子线加工，银对高电流有优越性，镍只限于应用于高温场合。
从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖层硬的薄的易碎的氧化物膜。以下是一种软的氧化膜是锡。当某种正向力作用于膜层时，PH2.0端子线生产，锡的氧化物，由于很薄，不能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，多芯线生产，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，DC音频线，氧化物的开裂更宽了。穿过裂缝和间隔。锡挤压到表面，提供金属接触。铅在锡铅合金中的作用是减少锡晶须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成层单晶体。
锡须会在端子间形成短路。增加2%或更多的铅即能减少锡须。还有类比例的锡铅合金是锡铅=6040，接近于我们焊接的成份比例33，主要用于要焊接的连接器中。但近年来，降低电子电气产品中铅含量的法律要求越来越多。许多电镀终端需要无铅电镀，主要包括纯锡、锡/铜和锡/银电镀。通过在铜和锡之间镀一层镍或使用不光滑无光泽的锡表面，可以减缓锡晶须的生产。
银是非贵金属端子表面处理，因为它与硫、氯发生反应形成硫化膜。硫化膜是半导体， 会形成“二极管”的特征。银也是软的，与软金差不多。因为硫化物不容易被破坏，所以银不存在摩擦腐蚀。银有优异的导电及热传导性，在高电流下不会熔解，是用在高电流端子表面处理的极好的材料。
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