灿科盟：FPC的基层(BaseFilm)材料
灿科盟以工厂的FPC产品为基础，由于FPC需要频繁弯曲，导致使用一段时间后会发生接触不良，或直接折断情况，所以FPC，PCB的设计，需要注意一些问题，灿科盟工程师在这里进行总结。
用电解铜还是碾压铜，在单面FPC中，采用ED的抗弯折性能比RA弱，尤其在双面FPC中，即使采用RA，实际做出来的抗弯折性能也比ED差很多。
弹性印制电路板是一种在柔性截止表面上制造的电路，可以有覆盖或无。因为FPC可以以多种方式弯曲、折叠或重复运动，相对于普通的硬板(PCB)而言，它具有轻便、薄和灵活的特点，所以它的应用越来越广泛。
聚酰亚胺和聚酯是FPC基层材料，其厚度为12.5/25/50/75/125um，通常使用12.5和25um。如FPC需进行高温焊接，则其材料通常选择PI,PCB基材一般选择FR4。
其包覆层材料为介质膜和胶层的压合体，或软质介质的涂层，具有防止沾染、湿气、刮痕等保护作用，主要材料与基层用料一致，即聚酰亚胺和聚酯，常用材料厚度为12.5um。
在设计FPC时，每层都需要粘合，这个时候就需要用到FPC胶。挠性板材常用的胶粘剂有丙烯酸、改进的环氧树脂、酚丁缩醛、增强型胶粘剂、压敏型胶粘剂等等，而单层FPC不用胶粘剂就能粘合。
对于许多应用场合，如器件焊接，柔性板需要用补强板来获得外部支撑。玻璃钢或玻璃纤维、高分子材料、铝片等。聚氨酯或聚氨酯薄膜是一种常用的柔性板材增强材料，其厚度一般为125um。玻璃纤维补强板的硬度较高，适用于要求较硬的部位，相对加工较难。
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