灿科盟：电子连接器技术未来发展趋势
灿科盟：电子连接器技术未来发展趋势
为了满足电子整机便携式、数字化和多功能，以及生产组装自动化的要求，电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。下面由灿科盟小编给大家介绍下电子连接器技术未来发展趋势是怎样的，感兴趣的朋友赶紧和本小编一起来看看吧!
小型化是指电子接插件(连接器)中心间距更小，高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。
智能化发展趋势
如今是一个信息高速发展的世界，无论是针对于什么样的信息或者是技术，人们的要求都越来越高。从信息通讯数据的快速发展，无线互联已经来到我们每一个人的身边，从智能手机、智能穿戴、无人机、无人驾驶、VR现实、智能机器人等技术的应用，加装IC芯片和控制电路的电子连接器智能化的发展是一种必然的趋势，因为这将使得电子连接器能够更加智能的掌握电子设备的使用状况，以及提升连接器自身的性能来达到智能无线桥接。
高性能化发展趋势
高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输电子接插件(连接器)。
高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴电子接插件(连接器)均已进入毫米波工作频段。
大电流也是很多电子接插件(连接器)的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：
第一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同 比例上升;
第二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器高性能化发展的一个重要指标。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常第一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了最佳的数据传输速度和信号完整性的组合。
耐极限环境使用可靠性及绿色环保。在现代高科技行业中，有许多涉及到极限环境条件下使用的连接器，超高温、低温，振动、湿热环境、腐蚀性环境下，电子连接器能有效正常使用，这使得在连接器对原材料的选择、结构设计、加工工艺方面有着更高的要求。新的耐高温材料，新的电镀覆膜工艺，弹性更高的合金材料使得未来的连接器更能适应严苛的环境。
深圳灿科盟实业有限公司专业生产各种线对板连接器、板对板连接器、网络连接器、小间距FFC/FPC 连接器、射频连接器、排针 排母,简牛牛角，等各种电子连接器欢迎新老客户前来订购。
